El USB 3.0 será presentado oficialmente el próximo lunes

Un año después de que el vicepresidente de Intel anunciara el USB 3.0 durante el Intel Developer Forum, será presentada la última especificación del protocolo durante el primer SuperSpeed USB Developer Conference que se celebrará en San Jose, California. Las especificaciones serán entregadas para que se pueda comenzar a fabricar productos que soporten SuperSpeed USB 3.0.

Esta tercera generación del USB(Universal Serial Bus) se va visto retrasada en varias ocasiones, lo que ha hecho que el desarrollo total del proyecto haya durado tres años. Estos retrasos han traido algunos inconvenientes, como que compañías como AMD o Nvidia amenazaran con crear su propio USB 3.0 si no eran compartidas las especificaciones, aunque finalmente llegaron a un acuerdo.

Por otra parte el logotipo del Superspeed USB fue mostrado la semana pasada por los ingenieros de Microsoft durante el WinHEC 2008(Windows Hardware Engineering Conference), donde se mantuvieron conversaciones sobre el OS que soportará el nuevo USB. Al parecer el futuro Windows 7 RTM no dispondrá de soporte nativo para el USB 3.0.

En el WinHEC 2008 hicieron una prueba de transferenia de datos, usando 25 GB de película HD:

1. USB 1.0: La transferencia finalizó a las 9.3 horas.
2. USB 2.0: La transferencia finalizaba a las 13.9 minutos.
3. USB 3.0: La transferencia duró 70 segundos.

Otros artículos de interés:

• Telefónica está preparada para la construcción de la primera red cuántica del mundo.
• Nokia Home Control el sistema de domótica de Nokia.
• IBM y Hardvard piden colaboración para un estudio sobre energía solar.
• Estrategía de montaje de datacenters de Microsoft Generation 4.
• 802.11n llega a los móviles gracias a Broadcom.