Tecnología de refrigeración de chips capaz de enfriar emisiones de calor de mil vatios por cm²

Investigadores de la Universidad de Purdue, han desarrollado una tecnología capaz de eliminar cinco veces más calor en los chips, que utilizando otros métodos experimentales. Los microchips de los ordenadores alcanzan altas temperaturas cerca de los 100 vatios por cm², y aún más en diminutos puntos calientes, pudiendo llegar incluso a dañar la delicada circuitería que montan estos microchips.

Actualmente los chips en los ordenadores son enfriados mediante un ventilador. Este genera un aire, que circula a través de unas piezas de metal (disipadores) enfriando esta, y a su vez el microprocesador. Otra técnica de enfriamiento es mediante líquidos, aunque también tiene su limitación, están capacitadas a una reducción de calor de cerca de 200 vatios por cm².

Se espera que los microchips de alta eficiencia del futuro, generarán mucho más calor que los que se construyen actualmente con las tecnologías convencionales. Este es en el camino en el que están trabajando Issam Mudawar, profesor de ingeniería mecánica, y director de la investigación, junto a otros investigadores del centro.

El nuevo sistema desarrollado por este grupo de investigadores, llega a alcanzar una capacidad de enfriamiento de cerca de 1.000 vatios por cm².

Esta técnica hace circular un liquido refrigerante denominado hidrofluorocarbono, que no conduce la electricidad eliminando así el riesgo de cortocircuitos.

Esta tecnología consiste en canles de menos de un milímetro, creados sobre el chip y recubiertos con una placa de metal con pequeños agujeros. Los microchorros de liquido son bombeados a través de los agujeros, fluyendo a través de los canales y enfriando el chip.

Cuando el liquido alcanza altas temperaturas se transforma momentaneamente en vapor, facilitando así el proceso de enfriamiento.